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亨通亮相第十五届中国信息港论坛,详解硅光子技术

2018-09-03  来源:中国信息产业网  作者:

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8月30日,由人民邮电报社、江苏省通信管理局共同主办,以“新网络·新融合·新智能——数字经济与平台服务”为主题的第十五届中国信息港论坛在江苏南京召开。原信息产业部部长吴基传,江苏省副省长马秋林,工业和信息化部党组成员、总工程师张峰出席开幕大会并讲话。江苏亨通洛克利科技有限公司(简称“亨通洛克利”)执行副总经理朱宇博士应邀参会,并发表《硅光子芯动力,助力高速光互联》专题演讲。

中国信息港论坛是信息通信业高层、IT业精英与社会相关领域政府领导、专家共同探讨中国信息通信业发展大计及未来走向的一个盛会,迄今已成功举办了十四届,被誉为中国信息通信业界的“财富论坛”。论坛始终坚持视野开阔、严谨务实的会风,每一届论坛都选择社会信息化及信息通信行业发展最具紧迫性、战略性和前瞻性的课题作为论坛主题,召集业界精英进行集中研讨。

中国电信集团公司副总经理高同庆、中国移动通信集团公司副总经理李正茂、中国联通集团公司副总经理梁宝俊、中国铁塔公司副总经理高步文出席会议并讲话。人民邮电报社社长张学军致开幕词,江苏省通信管理局局长袁瑞青致欢迎词。工信部相关司局领导,部分省级通信管理局领导,江苏电信、江苏移动、江苏联通、江苏铁塔公司领导,部分地方通信运营企业代表,制造业和互联网企业代表以及研究机构的专家学者共700余人参加会议。

工业和信息化部党组成员、总工程师张峰出席大会并讲话

江苏省副省长马秋林出席大会并讲话

原信息产业部部长吴基传出席大会并作主旨报告

在主论坛外,本届论坛还设立了“5G与物联网:网联万物 智胜未来”“云网协同:云网融合 协同创新”“AI 与网络安全:AI 赋能 网安保障”“智慧企业:互联网技术驱动企业管理价值升级”四个专题峰会。期间,亨通洛克执行副总经理朱宇博士发表《硅光子芯动力,助力高速光互联》专题演讲,与来自政府主管部门领导、基础电信运营商领导、互联网企业和设备制造业高管以及业内外著名专家学者开展深入研讨。

亨通洛克利执行副总经理朱宇博士发表专题演讲

朱宇认为,随着5G商用时代的到来,硅光子的应用场景将更为广泛,为了满足高速、海量应用的需要,5G时代将大规模商用25G无线光模块,仅在5G前传领域预计就需要5000万个25G/50G光模块,而中传领域也是新的增长点。

未来,5G的接入层、汇聚层需要引入25G/50G速率接口,而核心层则需要引入100G以上速率的接口。朱宇表示,硅光子技术的成熟将会给5G通信提供一个高速的、更低成本的连接和传感方案,尤其是在5G驱动下,海量物联网应用的落地,能够促使硅光子成本的进一步降低。

面对硅光子的兴起,亨通洛克利加强研发,积极布局,打造了亨通硅光子产业化平台,基于产学研用合作的模式,将高校、研究院所的设计能力吸引到亨通,最终打造批量制造能力,将硅光模块更快地推向市场。

关键词:中国信息港论坛 亨通洛克利 硅光子